(1725.HK)
我們持續投資最先進的設備，保持最先進的工藝。我們有完善的表面貼裝的制程能力。我們的生產經驗涵蓋小到01005的元器件，到各種BGA的貼裝；到550mm*480mm的電路板，到30層的電路板；從元件疊裝到元件倒裝；從點膠到底部填充技術。
我們有先進的波峰焊接設備，可以實現大量的可靠的通孔焊接。同時擁有選擇焊接設備，可以實現小批量、高可靠性、高難度的通孔焊接。
我們有塗覆三防膠線，灌膠等裝備，能夠全方位的滿足客戶的需求。
